半导体和元器件对照表 半导体光电材料与器件就业前景？

半导体光电材料与器件就业前景？

半导体材料与器材的就业前景挺比较好的。

半导体是指一种导电性可受完全控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。不论从科技又或者经济发展的角度来看，半导体的重要性都是的很庞大无比的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着十分亲近的关联。

比较多是从事于本科毕业，可在多晶硅（化工能源公司）、半导体（电子类公司）、物理、材料类、无损检测（无损检测、压力容器厂家）等行业就业情况。研究生毕业，可在材料研究所或高校毕业后就业。

半导体分立器件是什么？

半导体分立器件就是半导体分置元器件，比如说晶体管中的二极管和三极管，它相比于发展起来到现在的芯片，现在芯片内中有了上百亿个晶晶体管。

常见的半导体材料有几种?他们各自有什么特点？

常见的半导体材料有硅（si）、锗（ge）,化合物半导体，如化合物半导体（gaas）等参杂或压制而成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（across）和锑（）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。有200以内同盟协议特点：

1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间2．半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力城就会有特别显著变化。

3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会以惊人的速度增强。

半导体物理和半导体物理器件一样不？

这两个好像没什么差异吧，半导体物理是讲半导体器件里面会会用到的基本的一些物理现象背后的机制，比如说，载流子的浓度是怎摸算出的，半导体里面电场电势包括静电荷的浓度的关系，半导体中载流子的传输机制（甩尾和扩散了），半导体中载流子的产生和复合机制，载流子的连续性方程等。有了这个基础后，然后把用这些机制去回答各种器件（如PNdiode，MOS，BJT）的工作原理，并推导过程出这些器件的电学方程。

因此半导体物理指的是前半部分。而半导体器件物理，常见也会先能介绍半导体物理，接着用这些物理再去请解释器件。

芯片、半导体、集成电路的区别是什么？

芯片是半导体元件产品的统称；是集成电路的载体。

半导体，指常温下导电性能浅黄褐色导体和绝缘体之间的材料。

集成电路是采用肯定会的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻等元件及布线互连一起，可以制作在一小块半导体晶片或介质基片，封装在一个管壳内，成为更具肯定会功能的碟形结构。

芯片和集成电路之间的主要区别芯片一般是指你肉眼还能够注意到，长满很多小脚或者脚无法看到，但很明显的梯形的那块东西，它和集成电路要能表达的内容不同，集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成显卡到在一起即使是集成电路了，可能会是一块模拟信号转换的芯片，也可能是几块逻辑完全控制的芯片，可是得先来说，这个概念越来越比较擅长于底层的东西。

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