pcb为什么添加铺铜规则后不管用 PCB板上的焊锡非常难融化？
PCB板上的焊锡非常难融化？
1、电容就像全是连接上在电源和地之间的，现在的多层板上电源和地大都不使用平面，平面内的面积都比较比较大，都是铺的铜，因此散热很相当严重，你的烙铁放出来热量都被导走了，应该是加了一个散热片，焊好后你就会发现一整块PCB板都很烫。
2、符合rohs标准焊锡的熔点比有铅焊锡高。
3、电烙铁问题，有的电烙铁功率太少，所以要调很高的温度才行。建议建议使用大功率烙铁，建议使用大功率焊台，还是平时使用的温度就行。
pcb板铺铜怎样与地线相连？
pcb：判断覆铜网络名与地线的网络名是一样的如果不是是pads,真接你选择覆铜命令。
altium铺铜警告打叉怎么解决？
检查设计规则DRC的设置。这可能会是，敷铜与PCB边沿、器件引脚间距严重违规照成的。
为什么AD中的PCB文件导出CAD后，铺铜和字符都不对？
这个是是因为你也没用AD的默认字体照成的。
可以建议参考下凡人间亿PCB联盟网，里面会定期自查分享分享设计技巧。
ad多边形敷铜规则讲解？
封装方法中有外角和的铺铜，一般回到PCB是不可能自己再添加网络的，只能在元件属性LOCKprimitives去掉后勾,在双击添加网络.
pcb滤波板怎么铺铜？
覆铜，应该是将PCB上闲置的空间才是基准面，后再用固体铜填充后，这些铜区又称作灌铜。
覆铜的意义只是相对而言，大小改变地线阻抗，想提高抗干扰能力；减少压降，提高电源效率；有，与地线连通，增大环路面积。该如何覆铜：依据什么PCB板面位置的不同，共有以最主要的“地”才是基准相关参考来的的覆铜，数字地和模拟地不能分开来敷铜自不是太多言。同时在覆铜之前，必须加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等
PCB布线时为什么尽量不要依靠敷铜连接地？
毕竟这样铺进去的铜皮在一些细节不能不能满足我们啊,设计的要求，.例如对（供应商难可以制作），对传输电流（大电流），对静电保护（铺铜不求全部，尖角等）等，所以才在铺完铜后，要检查过，对不符合国家规定处并且优化调整粗体等操作。帮点个好看吧！谢谢
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