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io操作的基本流程 pcb电路板软件测试流程?

浏览量:3371 时间:2023-05-03 08:22:01 作者:采采

pcb电路板软件测试流程?

1、电路板拿到后,要仔细电路板线路有无损伤,焊盘有无损坏;

2、用万用表测量电源与地、相同电源之间,不同地之间有无有电源短路;

3、铜焊的时候先焊电源部分,并将电源系统的调试成功了;

4、再焊CPU及外围阻容、晶振及复位电路,焊接工艺后然后再测什么电源与地,以免点焊时候的短路和热被击穿;

点焊CPU后测试3:必须再确认晶振可正常了起振,能算正常复位。可进行程序的下载以及仿真。调试的时候应切实保障能设置不对应的IO口,

可就设置中IO口穿越火线图标LED灯。

5、铜焊SDRAM,并通过系统的调试。

6、铜焊串口,并与电脑连接到进行串口输出和输入现场调试;

7、焊其它的外围器件,与软件结合进行不对应的硬件调试。

焊能完成的板子测试流程

通电前检测:一个电路板焊接完后,在检查电路板是否需要是可以正常吗工作时,通常不再给电路板电源供电,反而要按下面的步骤并且,确保全每迈一步都没有问题后再有电也不迟:

1、连线是否正确的:再对照原理图检查板子两端如何确定错误的,明确的电路图的线路认真细致的检查;

2、检查元器件安装情况:二极管极性电容在内芯片的安装有无信息不全。检查一下各个器件的铜焊有无有虚焊。

3、检查电源接口及其它是否有短路:检查电源、单独的电平之间是否是有短路。电路设计中肯定增加保护电路如自重新恢复保险丝。电源部分可以电脑设计0Ω电阻,在上电测试电源前线不焊其,万一电平不正常了烧掉后面单元的芯片。

通电后先检测:通电后九十条包括两种步骤通过检查:

1、通电观察:通电后最好不要急于测量电气指标,而要仔细电路有无异样现象,的或有无冒了烟现象,有无无比气味,手摸集成电路外封装方法,是否发烫等。要是直接出现异常现象,应即关断电源,待排除故障后再通电后检查。

2、支持静态测试:层层传递全面检查电平状态有无达到预期,逐步降低重新恢复焊接工艺0Ω电阻。子电路的调试顺序象按信号流向参与,将前面调试过的电路输出信号另外后级的键入信号,为之后统调创造条件。

3、动态测试:逐步降低一并加入外部键入、输出低信号,对系统各个部分进行调试。这一退需增强软件进行同盟系统的调试。

PLC开发流程?

一、明确系统的控制要求

系统要求按照3个按钮各操纵电动机的后正转、反转和停转,用热继电器参与过压保护,要求正反转再控制联锁。

二、可以确定再输入、输出设备,或为分配合适的IO端子

输入输出设备随机的PLC端子

三、绘制的系统控制线路图

PLC控制电机正、反转电路图

四、c语言程序PLC控制程序

PLC梯形图程序

五、将程序读取PLC

在计算机中用编程软件编好程序后,如果没有要将程序写入PLC,须做200以内工作。

1、用有带编程电缆将计算机与PLC连接到下来,再给PLC接好工作电源

2、将PLC的RUN/STOP开关放在中间“STOP”位置,再在计算机编程软件中不能执行PLC程序写入到不能操作,将写好的程序由计算机是从电缆传送到PLC中。

PLC与计算机的连接

六、模拟真实启动

程序写入到PLC后,将PLC的RUN/STOP开关置于“RUN”位置,然后再用导线将PLC的X000端子和COM端子短接ー下,超过按开正转按钮,在短接时,PLC的X000端子的对应指示灯都正常应该会亮,意思是X000端子有再输入信号,依据梯形图总结,在短接X0端子和COM端子时,Y000端子肯定有输出来,即Y000端子的对应指示灯估计会亮,如X000端指示灯亮,而Y000端指示灯不亮,可能会是程序有问题,也可能会是PILC不正常吗。

若X000端子设计模拟操纵的运行结果正常了,再对X001、X002、X003端子通过仿真的再控制,并一栏运行结果是否与控制没有要求一致。

七、直接安装系统控制线路,并并且现场调试

模拟启动正常了后,就是可以明确的绘制的系统控制线路图,将PLC及外围设备安装在实际中现场,线路直接安装结束后,还要并且现场安装调试,观察是否提升控制要求,若达不出来没有要求,需检查是硬件问题那就软件问题,并能解决这些问题。

八、系统上缴运行

系统现场调试按照后,可试运行阶段一段时间,若没有问题突然发生可正式上缴运行。

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