中国芯片技术(中国芯片技术到达了什么水平？)
国产芯片制造工艺详解？
1.湿法清洗(使用各种试剂保持硅片表面无杂质)
2.光刻(用紫外线透过掩膜照射硅片，照射的地方会很容易被洗掉，未照射的地方保持原样。因此可以在硅片上雕刻出所需的图案。注意，此时没有添加杂质，但仍然是硅片。)
3.离子注入(在硅片的不同位置加入不同的杂质，不同的杂质根据不同的浓度/位置形成场效应晶体管)
4.干法刻蚀(很多以前光刻刻蚀出来的形状，其实是为了离子注入而不是我们需要的而刻蚀出来的。现在需要用等离子把它们洗掉，或者一些光刻第一步不需要刻蚀的结构。
5.湿法刻蚀(进一步洗掉，但是用了试剂，所以叫湿法刻蚀)3354以上步骤完成后，FET已经做好了，但是以上步骤一般不止做一次，很可能需要反复做才能达到要求。然后等离子清洗(用弱等离子束轰击整个芯片)。
6.热处理，分为：1。快速热退火(即在瞬间用大功率灯将整个晶圆照射到1200摄氏度以上，然后慢慢降温，让注入的离子更好的启动和热氧化)。
2.热处理
3.热氧化(制作二氧化硅，即FET的栅极)
7.然后是化学气相沉积(CVD)，进一步细化表面的各种物质和物理气相沉积(PVD)。同样的，镀膜和分子束外延(MBE)也可以应用到敏感的部分，如果需要单晶的话就要用到。
8.化学/机械表面处理后的电镀处理
9.晶圆测试
10.晶片抛光和封装。
芯片技术到达了什么水平？
的设计水平在世界上大致是二流的。有些产品，比如华为的海思手机芯片，已经达到国际一流水平。这还不够容易。已经赶上了欧洲和日本的大多数公司。
先说量产技术。国内量产工厂的技术水平大致在国际三流水平上。原因是当时人家只卖二流设备，装了之后就变成三流了。
再来说说封装技术。设在的包装厂，大部分都是这个行业顶级外商的直接投资，很难区分。
国内芯片叠加技术哪家强？
我认为芯片覆盖技术是SMIC。现在看来，SMIC似乎是最强的芯片制造商。他们的技术和投资是最强的，他们的人才也是最强的。再过几年，在国家和国内企业的支持下，SMIC一定会通过自己的努力达到世界一流水平。
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