在硫酸双氧水体系中加什么试剂可以提高铜的蚀刻量？

网友解答: 这个问题怎么说呢？我不知道是谁提出来的？不知楼主是否从事这个行业？下面我浅谈一下我个人的见解、说的不好勿喷我.我以前接触过这个行业但是也是好几年前、好多专业知识都已经忘得一干

这个问题怎么说呢？我不知道是谁提出来的？不知楼主是否从事这个行业？下面我浅谈一下我个人的见解、说的不好勿喷我.

我以前接触过这个行业但是也是好几年前、好多专业知识都已经忘得一干二净.汗…你这个问题属于pcb电路板行业里面蚀刻工序中比较常见的.

首先我们知道蚀刻原理:在氯化铜溶液中加入氨水、发生络合反应，CuCl2+4NH3→Cu（NH3）4Cl2在蚀刻过程中，基板上面的铜被〔Cu(NH3)4〕2+络离子氧化、其蚀刻反应:Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu（NH3）2Cl所生成的〔Cu(NH3)2〕1+不具有蚀刻能力、在过量的氨水和氯离子存在的情况下，能很快的被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的〔Cu(NH3)4〕2+络离子，其再生反应:2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2→2Cu(NH3)4Cl+H2O所以在蚀刻时应不断地加氨水和氯化铵、也称子液。

硫酸双氧水体系蚀刻.也就是酸性蚀刻、市场上普遍使用这个工艺来进行蚀刻。那么有什么试剂可以提高呢，我在上面已经讲解了希望你能够理解. 还是感谢邀约回答这个问题.

今天是西方情人节.祝各位有情人终成眷属……