芯片封装方式 LCC封装的介绍？
LCC封装的介绍？LCC封装，无铅芯片载体（见图），专为无脚芯片封装而设计。这种封装采用芯片安装式封装，其引脚在芯片边缘向内弯曲，紧贴芯片，减少了安装体积。然而，这种芯片的缺点是使用时调试和焊接非常麻
LCC封装的介绍？
LCC封装，无铅芯片载体（见图），专为无脚芯片封装而设计。这种封装采用芯片安装式封装，其引脚在芯片边缘向内弯曲，紧贴芯片，减少了安装体积。
然而，这种芯片的缺点是使用时调试和焊接非常麻烦。一般设计时不直接焊接在印刷电路板上。而是利用PGA封装结构的引脚转换底座将其焊接到印刷电路板上，然后将LCC封装芯片装入引脚转换底座的LCC结构的安装槽中，使芯片可以随时拆卸，便于调试。