cob封装 FBGA封装提供了什么功能？
FBGA封装提供了什么功能？半导体封装是指根据产品型号和功能要求，将被测晶片加工成独立芯片的过程。封装过程如下：将预晶圆工艺得到的晶圆切片成小片，然后将切片后的小片粘在相应基板（引线框）的小岛上，然后
FBGA封装提供了什么功能？
半导体封装是指根据产品型号和功能要求，将被测晶片加工成独立芯片的过程。封装过程如下：将预晶圆工艺得到的晶圆切片成小片，然后将切片后的小片粘在相应基板（引线框）的小岛上，然后用超细金属（金锡铜铝）丝或导电树脂将晶片的焊盘连接到基板的相应引线上，然后用塑料外壳对独立芯片进行封装和保护，在塑料封装后进行一系列操作。包装完成后，对成品进行检测，通常要经过进货检验、检测、包装等工序，最后入库发运。
PBGA是主流且具有成本竞争力的BGA封装
FBGA是FBGA封装的缩写
细间距球网格阵列。
PIP封装技术是金马公司集成TinyBGA内存封装技术开发的小型存储卡集成封装技术